マルチビーム (Multibeam)、台湾でのマルチカラム電子ビームリソグラフィ (EBL) の販売加速に向けマーケテック (Marketech) と提携

カリフォルニア州サンタクララおよび 台湾新竹発, Oct. 09, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- 本年初めの日本販売事業立ち上げおよびグローバル投資家からの新規資金調達を受け、マルチビームは、台湾の半導体大手からの電子ビームリソグラフィ (E-Beam Lithography)(EBL) 量産システムに対する需要に応えるべく動き出した。

商談の最適化と設置の迅速化を図るため、同社は、システムインテグレーション、設備一括請負プロジェクト、先端製造、販売代理業務に特化した技術サービスプロバイダーであるマーケテック・インターナショナル (Marketech International Corp.)(MIC) と提携する。 台湾で約30年にわたり業界を牽引してきたMICは、顧客の市場および製造上の優先事項に関する深い知識を有し、マルチビームが急成長を遂げる同市場に迅速かつ効率的に参入するための広範なネットワークを提供する。

この提携は、今週アリゾナ州フェニックスで開催中の世界的半導体専門家の主要イベントであるセミコン・ウエスト2025 (SEMICON West 2025) で発表された。

台湾は、エージェントAIや量子コンピューティングといった時代を定義する先端技術の爆発的成長を支える半導体製造のリーダーである。 製造工程において、高生産性のマスクレスEBLは、マスクを使用する光リソグラフィおよび単一電子源のダイレクト描画リソグラフィの双方に対して独自の優位性を示しており、とりわけ高速かつ低消費電力のチップ間通信が重要視される先端パッケージング分野でその強みを発揮している。 マルチビームは、これらの要件に応える独自の技術を提供することで、先端半導体パッケージングの未来を再定義しており、チップメーカーに対してカスタムソリューションを迅速に開発し、これまでにないスピードで画期的な製品を市場に投入するためのツールを提供している。

量子コンピューティングはEBLの自然な適用分野であり、この先端技術のスケーリングに向けた取り組みが、シリコンベースの量子ビット (qubit) を量産するために従来のCMOSプロセスフローを活用する関心を高めている。 マルチビームのマルチカラムEBLソリューションは、超高解像度と優れた生産性の優位性を備え、この用途に最適な技術である。

EBLの採用をこれまで制限していたスループットの壁を克服して以来、マルチビームの技術は迅速な試作開発および2.5D/3D ICパッケージングを可能にする高価値のソリューションとして位置づけられている。 この技術は、ダイシフト、レチクルステッチング、3Dチップ積層、ガラス基板パターニングにおいて革新的な改善をもたらすことが期待されており、次世代の先端統合技術を実現するとともに、消費電力の大幅な削減を可能にする。 さらに、シリコンフォトニクス、回折格子 (オプティカルグレーティング)、MEMSおよびセンサーのパッケージング、システム・イン・パッケージ (SiP) といった応用分野でも、この高性能システムの恩恵は大きい。

マルチビーム社長のケン・マクウィリアムズ (Ken MacWilliams) は、台湾を同社にとって重要な市場と位置づけ、次のように述べている。「MICとの提携は、台湾の製造業界のリーダーたちと連携し、彼らの製造拠点に新たな描画 (リソグラフィ) 技術を提供するうえで大きな助けとなるでしょう。 当社が最初の量産システムを発表して以来、顧客からの関心は加速度的に高まっています。 現在、次世代システムを短期ロードマップに位置づけており、メーカーは新興分野および既存分野の双方に対応可能な、さらに強力なリソグラフィ技術を利用できるようになります。 私たちは、MICの専門知識と広範なネットワークを活用できることを嬉しく思っており、この地域での事業拡大を楽しみにしています」

MICシニア・デパートメント・マネージャーのスカイ・リー (Sky Li) は次のように付け加えた。「台湾の製造拠点である当社の本拠地では、IC製造の複雑性が急速に高まっていること、そしてイノベーションに対応するために必要なプロセス技術を明確に把握しています。 マルチビームは、技術的および経済的要請が高度化する新時代に向けて再構築された柔軟なマスクレス描画ソリューションを備え、最先端で事業を展開しています。 世界的なリソグラフィ、パターニング、および製品分野の専門家によって開発されたマルチビーム独自のEBL技術は、台湾の顧客にとって極めて有用なものとなるでしょう。 この協業を開始するのが待ちきれません」

マルチビームの経営陣は、セミコン・ウエスト2025において、同社の技術および応用分野での成果に関する新しいデータを共有する予定である。

マルチビームのEBLシステムについて

マルチビームのプラットフォームは、新たな生産性の優位性をもたらしながら、高解像度、微細構造、広い視野、そして大きな焦点深度を実現することにより、EBLに革新をもたらしている。 生産性を支える主な要素は、複数の小型描画カラムを個別かつ並列に動作させる新しいアーキテクチャであり、高度な制御システムが電子ビームを精密に制御することで、最高の精度、品質、速度を実現している。 スループットは従来のEBLシステムの100倍以上であり、MBプラットフォームは市場で最も高い生産性を誇る高解像度マスクレス描画システムとなっている。 システムにはシノプシス (Synopsys) のEDAが組み込まれており、マスクを使用して一部の層を形成し、その他の層をマルチビームで描画するという、ミックス・アンド・マッチのダイナミックなプロセスも実現できる。 これにより、製造業界のリーダーたちは、新しいIC設計の迅速な開発、迅速な市場投入、そしてICイノベーションの加速を可能にする画期的なソリューションを手にすることができる。

マルチビームについて

マルチビームは、量産対応として設計された業界初のマルチカラム電子ビームリソグラフィ (Multicolumn E-Beam Lithography)(MEBL) システムを提供し、半導体業界のリーダーがチップ・イノベーションを加速させることを支援している。 この技術は、迅速な試作開発、先端パッケージングおよび異種統合、チップの識別およびトレーサビリティ、高混合・短納期製造、高性能化合物半導体、高効率シリコンフォトニクス、3D MEMS構造などの用途を可能にしている。 同社はシリコンバレーに本社を置く非公開企業であり、グローバルな投資家から支援を受けている。 また、半導体製造装置およびパターニング技術の専門家によるチームによって率いられている。 詳しくは、www.multibeamcorp.comを参照されたい。

報道関係者／アナリスト向け問い合わせ先

マルチビーム：シャニ・ウィリアムズ (Shani Williams)、Eメール：swilliams@multibeamcorp.com

マーケテック・インターナショナル：スカイ・リー (Sky Li)、Eメール：skyli@micb2b.com

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